《環(huán)糊精應用大講堂》第六期于12月30日晚8:00在萬眾期待中開播了，本期由北京工商大學王金鵬教授帶來《環(huán)糊精基新型裝載體系簡介》相關課程，主要從環(huán)糊精基載體的種類以及環(huán)糊精基載體的功能和應用兩個方面進行講解，與大家分享關于環(huán)糊精應用的、前沿的知識。

本次課程講述了環(huán)糊精在食品、農藥、醫(yī)藥、化妝品等領域的應用，環(huán)糊精載體的種類，環(huán)糊精復合物的優(yōu)勢，離子化環(huán)糊精的改性機制和理化性質，納米化環(huán)糊精的理化性質，重點講述了環(huán)糊精載體的功能和應用。

本期講師北京工商大學王金鵬教授語言優(yōu)美，儀表大方，直播中能充分利用環(huán)糊精的突出特點，創(chuàng)設不枯燥、生動有趣的學習內容。講授內容多樣化，關于環(huán)糊精的專業(yè)性知識得到了充分滲透，讓觀眾了解的更透徹更清晰。歡迎大家關注《環(huán)糊精應用大講堂》，下期更精彩。